Bias rövid bevezetés

Oct 26, 2018|

Negatív torzítás

Partikuláris energia biztosítása;

A szubsztrátumra gyakorolt fűtési hatás;

Az aljzatra adszorbeált gáz és olaj eltávolítása javíthatja a filmréteg kötési szilárdságát.

Aktivált mátrixfelület;

Az Arc Ion Plating (Arc Ion Plating) a nagy részecskék tisztító hatása;

Az elfogultság osztályozása

A hullámformának megfelelően, a következőképpen osztható:

Dc torzítás

image

Dc impulzus torzítás

image

Dc stack impulzus torzítás

image

Bipolaritásimpulzus-torzítás

image

Kapcsolja be a nagyfeszültséget / kis feszültséget, amikor a készüléket használja

Sok előfeszített tápegységnek nagy és alacsony feszültségű feszültségről kell állnia a munka során, a nagynyomású hajtóművet bombázásra és tisztításra használják, és a kisnyomású hajtóművet a film elhelyezésére használják. A kétféle tápegység kimeneti koordináta-táblázatát az alábbiakban ismertetjük:

A nagyfeszültségű (HV) és az alacsony feszültségű (LV) teljesítménykimeneti ábrát ki kell kapcsolni

image


Nincs szükség a fokozatmentes, fokozatmentes, folyamatos beállítási kimenetre

image

Az előfeszített tápegység állítható paramétere

Bias amplitúdó

Duty arány

frekvencia

hullámforma

Az előfeszített tápegység fontos jellemzői

Az ívű tűzoltó készülékek száma percenként (az íves tűzoltó készülékek percenkénti egységeiben)

Érzékenység a nagy ív érzékelésére (mJ / kW detektálható ívenergia)

A torzítás terhelési jellemzői

Az elfogultság terhelése a plazma. Amikor DC-bias-t használunk, a plazma ellenállást mutat. Amikor az impulzus-torzítást alkalmazzák, a plazmának ellenállása + kapacitása van, amely az ellenállás és a kapacitás soros kapcsolódásának tekinthető. A kapacitás-termelés természetét a plazma burkolat okozza a hordozó felületén.

A dc torzítás és impulzus torzítás összehasonlítása

A hagyományos ív-ionos bevonat az ion bombázás energiájának szabályozására a szubsztrátum dc-negatív előfeszítésével. Ez a lerakódási folyamat a következő hátrányokkal jár:

A mátrix magas hőmérséklete nem segíti elő a kemény film lerakódását a szubsztráton alacsony hőmérsékleten.

A nagy energiájú ion bombázás nem tudja könnyen szintetizálni a nagy reaktív küszöbfilmeket az ion bombázás energiájának növelésével.

Dc bias íves ólomelőkészítési eljárás, annak érdekében, hogy megakadályozzák a szubsztrátum-hőmérséklet által okozott folytonos bombázást a szubsztrátum felületén, túlzott mértékű, főként az üledékes teljesítmény csökkentésére, a lerövidülési időre, FELHASZNÁLJA a lerakódási hőmérséklet csökkentésére szolgáló szakaszos lerakódás módszerét, ezeket az intézkedéseket általában energia-ellenőrzésnek nevezik ", bár ez a módszer csökkentheti a lerakódási hőmérsékletet, de a film bizonyos teljesítményét is csökkenti, de csökkenti a film minőségének termelési hatékonyságát és stabilitását, ezért nehezen népszerűsíthető és alkalmazható.

Az impulzusos íves ólom-bevonási folyamat az ioncsomagolás szubsztrátum felületének következtében nem folytonos impulzus, így az impulzus-előfeszítés arányának beállításával megváltoztathatja a mátrixot a belső és a felszíni hőmérsékleti gradiens között, majd a belső és a belső hőmérséklet között felületi forró izosztatikus kompenzációs hatás, elérni a lerakódási hőmérséklet szabályozását. Ily módon az előfeszített impulzus magassága a munkadarab hőmérsékletétől függetlenül beállítható (kis vagy semmilyen hatással nem lehet egymásra), a nagy energiájú ioncsomagolás hatása nagynyomású impulzussal érhető el, hogy javuljon a szerkezet és a teljesítmény. a film és az ion bombázás teljes fűtési hatása csökkenthető a töltési arány csökkentésével a lerakódási hőmérséklet csökkentése érdekében.

A torzítás hatása a membránrétegre

A membránréteg mechanizmusának torzításai nagyon bonyolultak, sok vállalat és kutatóintézet sok kutatást végez, különböző membránréteget és különböző berendezéseket, amelyek befolyásolják az utat, és az eredmények meglehetősen különbözőek, az alábbiakban felsoroljuk néhány főbb hatás, lehet használni szerint a saját folyamat, megfigyelés, gyorsan megérteni hatását torzítás a membrán réteg.

Membránszerkezet, kristályszerkezeti orientáció és szövetszerkezet

Lerakódási arány

Nagy szemcse tisztítás

A film keménysége

A film sűrűsége

Felszíni morfológia

Belső stressz


Az IKS PVD személyre szabta az Ön számára megfelelő PVD vákuumos bevonógépet, lépjen velünk kapcsolatba, iks.pvd@foxmail.com

A szálláslekérdezés elküldése